GF生产后服务的主要特点:
- “点菜”或完整的交钥匙制造服务➞更快的时间上市
- 内部碰撞和探测能力➞快速产生反馈
- 先进的包装和测试解决方案➞差异化的终端产品
“单点”或完整的交钥匙制造服务
GF制造服务提供“菜单”或完整的交钥匙选项，以更快的时间进入市场. 客户选择最适合其设计和功能的流程.
交钥匙制造服务包括:
- 包装设计
- 包装和供应商选择
- 自定义工具
- 价格谈判
- 质量/能力/项目管理
- 运营管理
- 供应商审计
这种成功的供应链模式基于:
超过15年的经验和成功的合作模式
与前沿卫星进行装配和测试合作开发
开发和验证设计流程, 规则和工具与EDA对齐, 前端的IP和设计供应商
总承包管理服务
GF还提供了一个完整的, 从晶圆带生产到交付经过全面测试和包装的产品的全球交钥匙流程. 交钥匙服务优势包括:
单一采购订单(PO)的概念与一个简化的计费系统的完整和定制硅到包装价值链
优化周期时间从计划和一致的过程里程碑在价值链
专用的交钥匙操作, 工程/新工艺开发, Quality, Accounts, 计划团队确保无缝集成, 非凡的品质, 有竞争力的成本, 和准时交货
内部碰撞和探测功能
GF具有内部碰撞和探测功能，提供了最快的获得应得收益的途径. 功能包括:
Bump
- 高容量-高达60k/月
- 生产无铅和铜支柱
- uBump在资格
- 快速原型循环时间
Sort
- 广泛的测试平台(190名测试人员在生产中)
- 完全自动化的数据交易和处理
- 内部探头卡的维护和维修
先进的包装和测试解决方案
GF先进的封装和测试解决方案提供了一条直接的动力途径, performance, cost, 以及形状优化的解决方案. 高级测试开发和能力包括:
-新颖的晶圆级扇出解决方案(HD-FO)
-非单片集成解决方案(2.5/3D)
- 2.5 d硅插入器
- 在复杂2的测试插入方面的专业知识.5D和3D解决方案
- 高带宽内存
-先进的内存集成堆叠内存
-集成在插入器上，并行接口
-混合内存立方体(独立内存，串行接口) - 高级节点的3D TSV
高级测试开发和能力包括:
- 射频，模拟，嵌入式存储和毫米波应用
- 在复杂2的测试插入方面的专业知识.5D和3D解决方案