Post-fab服务

生产后服务是GF协同供应链模型的一部分,该模型利用了内部和合作伙伴的专业知识, 2.5D,与3D互联. 通过与OSAT(外包半导体组装与测试)和内存合作伙伴提供的整体制造流程紧密结合的专家服务,推动无限创新.

为您的设计寻找一个快速、高质量和具有成本效益的生产路径.

查看产品简短

GF生产后服务的主要特点:

  • “点菜”或完整的交钥匙制造服务➞更快的时间上市
  • 内部碰撞和探测能力➞快速产生反馈
  • 先进的包装和测试解决方案➞差异化的终端产品

“单点”或完整的交钥匙制造服务

GF制造服务提供“菜单”或完整的交钥匙选项,以更快的时间进入市场. 客户选择最适合其设计和功能的流程.

交钥匙制造服务包括:

  • 包装设计
  • 包装和供应商选择
  • 自定义工具
  • 价格谈判
  • 质量/能力/项目管理
  • 运营管理
  • 供应商审计

这种成功的供应链模式基于:

超过15年的经验和成功的合作模式

Meet

与前沿卫星进行装配和测试合作开发

Integrate

开发和验证设计流程, 规则和工具与EDA对齐, 前端的IP和设计供应商

总承包管理服务

GF还提供了一个完整的, 从晶圆带生产到交付经过全面测试和包装的产品的全球交钥匙流程. 交钥匙服务优势包括:

Cost

单一采购订单(PO)的概念与一个简化的计费系统的完整和定制硅到包装价值链

Meet

优化周期时间从计划和一致的过程里程碑在价值链

专用的交钥匙操作, 工程/新工艺开发, Quality, Accounts, 计划团队确保无缝集成, 非凡的品质, 有竞争力的成本, 和准时交货

内部碰撞和探测功能

GF具有内部碰撞和探测功能,提供了最快的获得应得收益的途径. 功能包括:

Bump

  • 高容量-高达60k/月
  • 生产无铅和铜支柱
  • uBump在资格
  • 快速原型循环时间

Sort

  • 广泛的测试平台(190名测试人员在生产中)
  • 完全自动化的数据交易和处理
  • 内部探头卡的维护和维修

先进的包装和测试解决方案

GF先进的封装和测试解决方案提供了一条直接的动力途径, performance, cost, 以及形状优化的解决方案. 高级测试开发和能力包括:

-新颖的晶圆级扇出解决方案(HD-FO)

-非单片集成解决方案(2.5/3D)

  • 2.5 d硅插入器
  • 在复杂2的测试插入方面的专业知识.5D和3D解决方案 
  • 高带宽内存
               -先进的内存集成堆叠内存
               -集成在插入器上,并行接口
               -混合内存立方体(独立内存,串行接口)
  • 高级节点的3D TSV

高级测试开发和能力包括:

  • 射频,模拟,嵌入式存储和毫米波应用
  • 在复杂2的测试插入方面的专业知识.5D和3D解决方案