至于™FD-SOI

GF专有的FDX™工艺技术平台, 基于完全耗尽的绝缘体上硅(FD-SOI)技术, 是否非常适合于数字和模拟信号的高效单芯片集成, 为已连接的低功耗嵌入式应用程序提供高性价比的性能. 除了, 超低功耗(ULP), 极低的泄漏(妳), 射频和mmWave, 嵌入式磁阻随机存取存储器(MRAM)和汽车认证使得FDX工艺技术平台特别适合物联网/无线, 5克(包括mmWave), 汽车雷达, 和卫星通信应用.

  • 集成多达5个芯片到一个模具(RF FE, 电源管理, audio, 边缘的人工智能计算, 传感器集线器和WiFi/蓝牙组合-用于TWS应用(真无线立体声)
  • 性能/功率比:
    • 高达50%的性能提高
    • 高达70%的低功率
    • (注:所有数据与大块22nm CMOS工艺比较)
  • 该行业最完整的FD-SOI生态系统(超过30个IP供应商, ~500个IP游戏和~10个设计服务合作伙伴)